1. Ligazón de procesamento de chip SMT: axitación de pasta de soldadura → impresión de pasta de soldadura → SPI → montaxe → soldadura por refluxo → AOI → retrabaxo.
2. Ligazón de procesamento de plug-in DIP: plug-in → soldadura por ondas → corte de pé → procesamento posterior á soldadura → lavado de placas → inspección de calidade.
3. Proba PCBA: a proba PCBA pódese dividir en proba TIC, proba FCT, proba de envellecemento, proba de vibración, etc.
4. Montaxe do produto acabado: ensambla a carcasa da placa PCBA probada, logo probala e, finalmente, pódese enviar.
Hora de publicación: 23-maio-2022