1. Ligazón de procesamento de chips SMT: axitación de pasta de soldadura → impresión de pasta de soldadura → SPI → montaxe → soldadura por refluxo → AOI → retraballo.
2. Ligazón de procesamento de complementos DIP: complemento → soldadura por onda → corte de pé → procesamento possoldadura → lavado de placas → inspección de calidade.
3. Proba de PCBA: a proba de PCBA pódese dividir en proba ICT, proba FCT, proba de envellecemento, proba de vibración, etc.
4. Montaxe do produto acabado: montar a carcasa da placa PCBA probada, despois probala e finalmente pódese enviar.
Data de publicación: 23 de maio de 2022